塑料颗粒具有优异的物理力学性能，但其相对价格依然较高。此外它们不易加工成复杂形状，不能电镀，这约束了它们的使用范围，难以满足新一代电子产品的要求。因而研究和开发具有优异物理力学性能、易加工、工艺简略、成本低和环保要求高等特色的电子包装材料已成为一项紧迫的使命。
因为传统的电子封装材料已不能满足现代包装技能的要求，金属基复合材料已成为再生塑料颗粒的必然趋势。金属基电子封装复合材料的优点：通过改变增强相的品种、体积分数、排列方式，或改变基体的合金成分，或改变热处理工艺，能够实现热物理设计。材料的合理能量。
塑料颗粒厂家介绍塑料颗粒的热胀大系数低且可调，可与电子元器材材料的热胀大系数相匹配，降低器材的热应力，提高器材的长期可靠性；同时具有导热系数高、密度低、金属导热系数高、陶瓷颗粒胀大小等特色。
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